隨著工業(yè)4.0和智能制造時(shí)代的到來(lái)，三維機(jī)器視覺(jué)在各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越重要，涉及物體識(shí)別、產(chǎn)品檢測(cè)、尺寸測(cè)量、機(jī)器人視覺(jué)引導(dǎo)和定位等。在許多“痛點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景”中發(fā)揮了巨大作用，成為當(dāng)前“智能”制造業(yè)最熱門的技術(shù)之一。
“高樓拔地而起”，在傳統(tǒng)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的3D機(jī)器視覺(jué)，在國(guó)內(nèi)經(jīng)歷了大量的積累，正在迎來(lái)爆發(fā)的時(shí)刻。然而，大多數(shù)過(guò)去的機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈公司從3D攝像頭硬件集成、機(jī)器視覺(jué)算法優(yōu)化等低維度入手，并沒(méi)有改變國(guó)產(chǎn)3D視覺(jué)芯片“缺芯少魂”的局面，一直面對(duì)并苦于美國(guó)。德州儀器的DLP芯片模塊和美國(guó)Nvidia的GPU芯片模塊是國(guó)外芯片的代表，供貨周期長(zhǎng)，供應(yīng)鏈不可控，導(dǎo)致芯片“卡殼”難以解決。
科技一體化的出現(xiàn)改變了這一局面。中科融和成立于2018年，孵化于中科院。蘇州納米院以MEMS結(jié)構(gòu)光3D傳感模塊切入3D成像市場(chǎng)，提供3D視覺(jué)傳感器解決方案，可用于機(jī)器人、醫(yī)療等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的3D視覺(jué)智能傳感模塊，完全基于公司獨(dú)特的MEMS微振鏡芯片，高精度3D和人工智能算法，完全自主研發(fā)的高性能低功耗3DSoC計(jì)算芯片技術(shù)體系。
作為國(guó)內(nèi)唯一自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”并能提供完整AI+3D芯片及模組產(chǎn)品的企業(yè)，第24屆ITES2023。深圳工業(yè)展上，中科融合還帶來(lái)了相關(guān)產(chǎn)品和解決方案的展示。
中國(guó)科學(xué)整合的模因動(dòng)力學(xué)機(jī)構(gòu)光學(xué)技術(shù)具有極高的技術(shù)壁壘和稀缺性，其核心的3D智能相機(jī)模組和模組產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于許多需要3D建模和空間識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景，如生物識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)學(xué)影像、智能家居、自動(dòng)駕駛、電子游戲、AR/VR設(shè)計(jì)等。
高精度MEMS激光投影模塊
中科融合SoC芯片算法底層代碼和硬件算子自主開(kāi)發(fā)，集成多個(gè)計(jì)算加速引擎，能夠?qū)崟r(shí)閉環(huán)處理數(shù)據(jù)，更好地保證光學(xué)成像的精度。作為計(jì)算芯片，支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等，可以作為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)使用。從商業(yè)角度來(lái)看，這可以低成本為客戶提供更便捷的服務(wù)。
3D+AI VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片
中科融合董事長(zhǎng)王旭光先生在接受Vico.com記者采訪時(shí)表示，如果把MEMS微振鏡比作機(jī)器的“眼睛”，那么AI+3D芯片可以理解為機(jī)器的“大腦”。中科融合最大的特點(diǎn)就是機(jī)器“眼睛”的芯片和機(jī)器“大腦”的芯片完全自主研發(fā)，不會(huì)被國(guó)外卡住。
中科融和一直堅(jiān)定踐行“將科研成果轉(zhuǎn)化為造福人類的市場(chǎng)化產(chǎn)品”的理念。王總表示，相比競(jìng)品，中科融和MEMS微鏡芯片光機(jī)與美國(guó)相當(dāng)。德州儀器的功耗和體積100%被DLP壟斷。而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片可以做到。價(jià)格降低到1/10，功耗降低到1/30倍，體積降低到1/10。兩款產(chǎn)品完全在國(guó)內(nèi)制造生產(chǎn)，自主可控。
這次深圳在工業(yè)展上，中科融合還帶來(lái)了工業(yè)領(lǐng)域3D機(jī)器視覺(jué)的典型場(chǎng)景:紙箱拆箱碼垛，機(jī)器隨機(jī)裝卸。王總表示，雖然傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人可以在工廠車間實(shí)現(xiàn)上下料、搬運(yùn)、開(kāi)箱、焊接、點(diǎn)膠、切割、產(chǎn)品組裝等流程，但在一些特定行業(yè)，比如新能源汽車行業(yè)，不同批次的產(chǎn)品型號(hào)不同、零件不同，大量傳統(tǒng)流程只能依靠人工，難以實(shí)現(xiàn)柔性制造。
如何把這些工序交給機(jī)械手和機(jī)器人？王先生認(rèn)為，3D機(jī)器視覺(jué)技術(shù)可以賦予機(jī)器人一雙眼睛，正是有了3D視覺(jué)芯片技術(shù)，柔性制造才得以廣泛推廣。目前，國(guó)內(nèi)外多家知名汽車主機(jī)廠、零部件制造商、物流頭部企業(yè)都成為了中科集成的客戶。
基于核心技術(shù)的不斷突破和市場(chǎng)應(yīng)用的良好表現(xiàn)，中科融合也贏得了資本市場(chǎng)的青睞。2022年10月，中科融合獲得新一輪數(shù)千萬(wàn)融資，將主要用于3D傳感模組產(chǎn)品的芯片研發(fā)和量產(chǎn)。
談及未來(lái)，王先生表示，中科匯聚把自己定位為先進(jìn)的光芯片。公司產(chǎn)品和解決方案不僅用于工業(yè)領(lǐng)域，還用于醫(yī)學(xué)影像領(lǐng)域。通過(guò)3D機(jī)器視覺(jué)建立人體的三維圖像，然后通過(guò)人工智能的方法對(duì)人體缺陷進(jìn)行識(shí)別分析，比如兒童脊柱側(cè)彎、女性產(chǎn)后康復(fù)、瑜伽館的體型識(shí)別等。
此外，3D機(jī)器視覺(jué)和芯片技術(shù)作為共性基礎(chǔ)技術(shù)，也將廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、AR/VR設(shè)計(jì)、生物識(shí)別、智能家居、自動(dòng)駕駛、游戲電影等場(chǎng)景。基于先進(jìn)的光學(xué)芯片技術(shù)，中科融合未來(lái)將繼續(xù)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)疆拓土，為社會(huì)創(chuàng)造更多價(jià)值。